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1、當SMT印刷機刮刀以一定的速度和角度向前移動時，它會對焊膏施加一定的壓力，并推動焊膏在刮刀前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或泄漏孔所需的壓力。

2、焊膏的粘性摩擦力導致SMT印刷機刮刀與格柵板連接處的焊膏剪切，剪切力降低了焊膏的粘度，這有利于焊膏順利注入模板孔或泄漏孔。刮刀的速度、刮刀的壓力、刮刀和模板之間的角度以及焊膏的粘度都有一定的限制關系。因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。

3、當刮刀以一定的速度和角度向前移動時，它會對焊膏施加一定的壓力，并推動焊膏在刮刀前滾動，導致將焊膏注入網(wǎng)格 (即模板開口)所需的壓力和焊膏粘性摩擦力使焊膏在刮刀和格柵板之間的切換 (模板開口) 處剪切，剪切力降低焊膏的粘度，因此平滑地注入網(wǎng)格; 當刮刀離開模板開口時，焊膏的粘度迅速恢復到原始狀態(tài)。

當我們工作時，只有當焊膏在刮刀前滾動時，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力; 焊膏模板開口的填充程度決定了焊膏的量，脫模的完整性決定了焊膏缺失打印件和焊膏圖形的完整性。